Konkurenční výrobce PCB

Oznámení o konání „Technologie a praktický případ analýzy selhání součástí“ Seminář o aplikační analýze

Pátý Ústav elektroniky, Ministerstvo průmyslu a informačních technologií

Podniky a instituce:

Abychom pomohli inženýrům a technikům zvládnout technické potíže a řešení analýzy selhání součástí a analýzy selhání PCB & PCBA v co nejkratším čase;Pomozte příslušnému personálu v podniku systematicky porozumět a zlepšit příslušnou technickou úroveň, aby byla zajištěna platnost a důvěryhodnost výsledků testů.Pátý institut elektroniky Ministerstva průmyslu a informačních technologií (MIIT) se konal současně online a offline v listopadu 2020:

1. Online a offline synchronizace „Technologie analýzy selhání součástí a praktické případy“ Analýza aplikací Senior workshop.

2. držel elektronické součástky PCB & PCBA spolehlivost analýzy selhání technologie praxe případová analýza online a offline synchronizace.

3. Online a offline synchronizace experimentu se spolehlivostí prostředí a ověřování indexu spolehlivosti a hloubková analýza selhání elektronického produktu.

4. Můžeme navrhnout kurzy a zajistit interní školení pro podniky.

Obsah školení:

1. Úvod do analýzy poruch;

2. Technologie analýzy poruch elektronických součástek;

2.1 Základní postupy pro analýzu poruch

2.2 Základní cesta nedestruktivní analýzy

2.3 Základní cesta semidestruktivní analýzy

2.4 Základní cesta destruktivní analýzy

2.5 Celý proces analýzy případu poruchy

2.6 Technologie fyziky poruch bude aplikována ve výrobcích od FA po PPA a CA

3. Společné vybavení a funkce pro analýzu poruch;

4. Hlavní způsoby selhání a vlastní mechanismus selhání elektronických součástek;

5. Analýza poruch hlavních elektronických součástek, klasické případy materiálových vad (defekty čipů, krystalové vady, vady pasivační vrstvy čipu, vady spojování, procesní vady, vady spojování čipů, importovaná RF zařízení – vady tepelné struktury, speciální vady, vlastní struktura, vady vnitřní struktury, vady materiálu; Odpor, kapacita, indukčnost, dioda, trioda, MOS, IC, SCR, obvodový modul atd.)

6. Aplikace technologie fyziky poruch v konstrukci výrobků

6.1 Případy poruch způsobené nesprávným návrhem obvodu

6.2 Případy poruch způsobené nesprávnou dlouhodobou ochranou převodovky

6.3 Případy poruch způsobené nesprávným použitím komponentů

6.4 Poruchy způsobené vadami kompatibility konstrukce sestavy a materiálů

6.5 Případy selhání adaptability prostředí a defektů návrhu profilu mise

6.6 Případy selhání způsobené nesprávným párováním

6.7 Případy poruch způsobené nesprávným návrhem tolerance

6.8 Přirozený mechanismus a vlastní slabina ochrany

6.9 Porucha způsobená rozložením parametrů součásti

6.10 Případy PORUCH způsobené vadami návrhu DPS

6.11 Poruchy způsobené konstrukčními vadami lze vyrobit