Konkurenční výrobce PCB

SMT je zkratka pro Surface Mounted Technology, nejoblíbenější technologii a proces v elektronickém montážním průmyslu.Technologie povrchové montáže elektronických obvodů (SMT) se nazývá povrchová montáž nebo technologie povrchové montáže.Jedná se o druh technologie montáže obvodů, která instaluje komponenty bezolovnatého nebo krátkého olova povrchové montáže (čínsky SMC/SMD) na povrch desky s plošnými spoji (PCB) nebo jiný povrch substrátu a poté svařuje a montuje pomocí přetavovacího svařování nebo ponorné svařování.

Obecně platí, že elektronické produkty, které používáme, jsou vyrobeny z PCB plus různých kondenzátorů, rezistorů a dalších elektronických součástek podle schématu zapojení, takže všechny druhy elektrických spotřebičů potřebují ke zpracování různé technologie zpracování čipů SMT.

Mezi základní prvky procesu SMT patří: sítotisk (nebo dávkování), montáž (vytvrzování), svařování přetavením, čištění, testování, oprava.

1. Sítotisk: Funkce sítotisku spočívá v úniku pájecí pasty nebo záplatového lepidla na pájecí podložku desky plošných spojů, aby se připravilo na svařování součástek.Používaným zařízením je sítotiskový stroj (sítotiskový stroj), umístěný na předním konci výrobní linky SMT.

2. Nástřik lepidlem: Nakape lepidlo na pevnou pozici desky plošných spojů a jeho hlavní funkcí je upevnění součástek na desku plošných spojů.Používaným zařízením je dávkovací stroj umístěný na předním konci výrobní linky SMT nebo za testovacím zařízením.

3. Montáž: Jeho funkcí je instalovat komponenty povrchové montáže přesně do pevné polohy DPS.Použitým zařízením je osazovací stroj SMT umístěný za sítotiskovým strojem ve výrobní lince THE SMT.

4. Vytvrzování: Jeho funkcí je roztavit lepidlo SMT tak, aby součásti povrchové sestavy a deska PCB mohly být pevně spojeny.Používaným zařízením je vytvrzovací pec, umístěná v zadní části výrobní linky SMT SMT.

5. Přetavovací svařování: Funkce přetavovacího svařování spočívá v roztavení pájecí pasty tak, aby součásti povrchové montáže a deska PCB pevně držely pohromadě.Používaným zařízením je přetavovací svařovací pec, umístěná ve výrobní lince SMT za osazovacím strojem SMT.

6. Čištění: Funkce spočívá v odstranění zbytků svařování, jako je tavidlo na sestavené desce plošných spojů, které je škodlivé pro lidské tělo.Použitým zařízením je čisticí stroj, polohu nelze opravit, může být online nebo ne online.

7. Detekce: Slouží k detekci kvality svařování a kvality montáže osazené DPS.Používané vybavení zahrnuje lupu, mikroskop, on-line testovací přístroj (ICT), přístroj na testování létajících jehel, automatické optické testování (AOI), rentgenový testovací systém, funkční testovací přístroj atd. Umístění lze nakonfigurovat v příslušném část výrobní linky dle požadavků kontroly.

8. Oprava: používá se k přepracování desky plošných spojů, u které byly zjištěny závady.Používanými nástroji jsou páječky, opravárenská pracoviště atd. Konfigurace je kdekoli na výrobní lince.