Konkurenční výrobce PCB

Když teplota desky s plošnými spoji s vysokou Tg stoupne do určité oblasti, substrát se změní ze „stavu skla“ na „stav gumy“ a teplota v tomto okamžiku se nazývá teplota skelného přechodu (Tg) desky. Jinými slovy, Tg je nejvyšší teplota (℃), při které substrát zůstává tuhý. To znamená, že běžný substrát PCB při vysoké teplotě nejenže způsobuje měknutí, deformaci, tání a další jevy, ale také vykazuje prudký pokles mechanických a elektrických vlastností (nemyslím si, že chcete, aby se jejich produkty objevily v tomto případě ).

Obecně Tg desky mají více než 130 stupňů, vysoké Tg je obecně více než 170 stupňů a střední Tg je asi více než 150 stupňů.

Obvykle se PCB s Tg≥170℃ nazývá deska plošných spojů s vysokým Tg.

Tg substrátu se zvýší a tepelná odolnost, odolnost proti vlhkosti, chemická odolnost, odolnost vůči stabilitě a další vlastnosti desky plošných spojů se zlepší a zlepší. Čím vyšší je hodnota TG, tím lepší bude teplotní odolnost desky. Zejména v bezolovnatých procesech se často používá vysoká TG.

Vysoká Tg označuje vysokou tepelnou odolnost. S rychlým rozvojem elektronického průmyslu, zejména elektronických produktů reprezentovaných počítači, směrem k vývoji vysoce funkčních, vysoce vícevrstvých, je potřeba substrátového materiálu PCB s vyšší tepelnou odolností jako důležitou zárukou. Vznik a vývoj vysokohustotní instalační technologie reprezentované SMT a CMT činí PCB stále více závislými na podpoře vysoké tepelné odolnosti substrátu ve smyslu malého otvoru, jemného zapojení a tenkého typu.

Rozdíl mezi běžným FR-4 a high-TG FR-4 je tedy ten, že v tepelném stavu, zejména po hygroskopickém a zahřátém stavu, je mechanická pevnost, rozměrová stálost, přilnavost, absorpce vody, tepelný rozklad, tepelná roztažnost a další podmínky materiály jsou různé. Produkty s vysokým Tg jsou samozřejmě lepší než běžné substrátové materiály PCB. V posledních letech se počet zákazníků vyžadujících desky s plošnými spoji s vysokou Tg rok od roku zvyšuje.